Module de caméra MIPI à capteur Sony IMX582 1/2 pouces

Il s'agit d'un module de caméra MIPI à capteur Sony IMX582 de 1/2-pouce, spécialement conçu pour les applications de vision professionnelle exigeant des exigences strictes en matière de qualité d'image, de précision de mise au point et d'intégration du système. À la base, le module comprend le grand capteur IMX582 de 1/2-pouce de Sony, prenant en charge la capture d'images statiques ultra-haute-définition jusqu'à 48 mégapixels (8 000 pixels horizontaux × 6 000 pixels verticaux). Il offre une reproduction exceptionnelle des détails et une riche gradation des couleurs. L'objectif intègre une conception à mise au point fixe de 4,74 mm-, offrant un véritable champ de vision de 79,4 degrés. Cela garantit une large perspective tout en contrôlant efficacement la distorsion de l’image, garantissant ainsi une représentation géométrique précise. Mécaniquement, le module démontre une conception hautement intégrée et précise-. Ses dimensions globales sont strictement contrôlées dans une plage compacte de 18,2 mm (L) ±0,20 mm × 11,0 mm (L) ±0,20 mm × 10,8 mm (H) ±0,20 mm, offrant une flexibilité significative pour l'allocation de l'espace interne de l'appareil. Il utilise de manière innovante la technologie Rigid-Flex PCB, utilisant des circuits flexibles dans les zones critiques de transmission du signal pour une adaptabilité spatiale et une résistance aux chocs supérieures, tout en conservant la solidité et la stabilité des cartes rigides dans les principales sections structurelles. Un système de mise au point automatique à moteur à bobine mobile (VCM) miniature intégré de haute précision permet un réglage rapide, silencieux et précis de la mise au point, s'adaptant à divers scénarios de prise de vue de près-jusqu'à longue-distance. Pour garantir un fonctionnement stable dans des environnements électromagnétiques complexes, le module utilise une conception complète de CEM et de mise à la terre : un tissu conducteur double face de 10 × 10 × 0,1 mm- est appliqué à des zones spécifiques, complété par techniques de mise à la terre en cuivre-. Cela protège efficacement les interférences externes, garantissant des signaux vidéo purs et sans bruit. Tous les composants sont renforcés avec un adhésif structurel à haute résistance (épaisseur maximale de l'adhésif : 0.5+0.5 mm), améliorant la résistance mécanique globale et la fiabilité à long terme du module. Les connexions électriques utilisent le connecteur standard OK-11800000/2-35 0CM, compatible avec le protocole d'interface universel MIPI CSI-2, permettant une intégration transparente avec les plates-formes mobiles grand public et les processeurs intégrés.